INDUSTRIAL

產(chǎn)業(yè)布局

音頻事業(yè)部電器事業(yè)部智能事業(yè)部電聲事業(yè)部智能鎖事業(yè)部

音頻事業(yè)部

服務領(lǐng)域

傳統(tǒng)音頻 / 智能音頻 / 新技術(shù)音頻

音頻事業(yè)部致力于傳統(tǒng)音頻，智能音頻，新技術(shù)音頻領(lǐng)域的技術(shù)、產(chǎn)品和內(nèi)容整合的研究開發(fā)。團隊管理核心成員均有行業(yè)龍頭企業(yè)背景并擁有15年以上的行業(yè)管理工作經(jīng)驗，擁有全球化視野等領(lǐng)先的核心競爭力。

目前，研發(fā)團隊有ID, CMF、電子設計、結(jié)構(gòu)設計、嵌入式軟件設計、安卓應用、IOS應用、光熱設計、平面設計、無線設計、互聯(lián)設計、電源設計等完備的多個專業(yè)開發(fā)小組，高素質(zhì)的研發(fā)人員造就了奮達音頻團隊快速反應和高效開發(fā)的研發(fā)體系。在音頻技術(shù)應用領(lǐng)域已經(jīng)擁有多項國家專利技術(shù)。

研發(fā)領(lǐng)域

音頻研發(fā)團隊由兩百多名經(jīng)驗豐富的核心研發(fā)人員組成，各專業(yè)和職能人員配置合理，具備打造超30億營業(yè)額的研發(fā)體量

在音頻及相關(guān)領(lǐng)域的研發(fā)測試、專利貢獻、行業(yè)標準制定等方面處于領(lǐng)先地位

根據(jù)公司特色，創(chuàng)建了適用于研發(fā)團隊的管理機制，提升了音頻事業(yè)部項目和產(chǎn)品的交付效率及品質(zhì)

隨著研發(fā)領(lǐng)域的拓展，使音頻事業(yè)部逐步成為傳統(tǒng)音箱、智能終端、健康環(huán)保、萬物互聯(lián)等多行業(yè)的領(lǐng)導者

研發(fā)實力

01

擁有Dolby、DTS、HDMI、Bluetooth SIG，WPC和MFi等技術(shù)聯(lián)盟的會員資質(zhì)
02

在音頻、射頻、硬件、軟件、結(jié)構(gòu)、模具、平面設計及應用等領(lǐng)域具備豐富的經(jīng)驗和技術(shù)儲備
03

具備自主研發(fā)頂級音響、智能終端、無線通訊技術(shù)應用、大功率電源技術(shù)應用、傳感器技術(shù)應用、無線充/快充技術(shù)應用、環(huán)保技術(shù)應用等方案的能力
04

配備豐富的研發(fā)設備和設施，符合國際標準的消音室、Klippel分析系統(tǒng)、麥克風分析系統(tǒng)、綜合測試儀等

生產(chǎn)成本

物料采購方面

Material procurement

推行招標采購制，對標準化物料實行招標采購，確保獲取具有競爭力的價格與服務。

在IPD管理模式下，采購深入推行PPL項目負責制，在研發(fā)、試產(chǎn)、量產(chǎn)各階段對物料技術(shù)、供應、價格作出準確評審，確保供應商選型合理、保障供應。

深化供應鏈改革，建立供應鏈資源庫和物料背景調(diào)查制度，增加供應商和物料儲備深度，滿足各階段對物料的需求、替代需求。

產(chǎn)品制造方面

Product manufacturing

精益改善活動開展，改善小組推進全員參于合理化改善建議，每位員工都可通過《員工之家》提交各類提效降本的改善建議，精益改善小組對建議進行收集實施落地，并核算改善收益成果并對提案建議員工優(yōu)秀評比獎勵，達到成本降低全員參于改善活動的目的。

核心技術(shù)

聲學領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)Dolby Digital/Dolby Digital Plus/ATMOS、DTS X/DTS V_X等音頻處理
無線領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)BT、WiFi、Zigbee、Lora、NFC、NB-IoT、eMTC、2G/4G/5G通信、毫米波等技術(shù)的應用
WiFi技術(shù)實現(xiàn)Airplay2、Multi-Room、Chromecast等應用場景
藍牙技術(shù)實現(xiàn)TWS、Mesh、CSB、MFI應用場景
軟件領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)基于8/16/32/64位SoC的應用開發(fā)、基于Linux/Android系統(tǒng)的底層及應用層開發(fā)、基于Android/iOS/Windows系統(tǒng)Apps的開發(fā)、算法開發(fā)等
硬件領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)多層高速PCB設計和仿真、復雜混合信號PCB設計及仿真、LSI (large scale integrated) IC 應用、大規(guī)模集成電路設計及應用